צלחות טיטניום דו קוטביות מצופות פלטינה לייצור PEM מימן

1. ציפוי אלקטרו:
ציפוי אלקטרו הוא שיטה נפוצה שבה משתמשים בזרם חשמלי להנחת פלטינה על משטח מוליך. החפץ לציפוי טובל בתמיסה המכילה יוני פלטינה, וכאשר מופעל זרם חשמלי, יוני הפלטינה מצטמצמים ויוצרים שכבה דקה על פני השטח.

2. ציפוי ללא אלקטרו:
ציפוי ללא אלקטרו הוא תהליך שקיעה כימי שאינו דורש מקור חשמל חיצוני. בשיטה זו, נעשה שימוש בחומר מפחית להנחת פלטינה על פני האובייקט, המספק ציפוי אחיד יותר מאשר ציפוי אלקטרו.

3. שקיעת אדים פיזית (PVD):
PVD כרוך בתצהיר פיזי של אטומי פלטינה על פני השטח באמצעות שיטות כמו קישוט או אידוי. תהליך זה משמש לעתים קרובות ליישומים מדויקים יותר שבהם השליטה על העובי והמאפיינים של שכבת הפלטינה היא קריטית.

4. שקיעת אדים כימית (CVD):
CVD הוא תהליך שבו פלטינה מופקדת על פני השטח באמצעות תגובות כימיות של תרכובות נדיפות. שיטה זו מתאימה לציפוי צורות מורכבות או משטחים פנימיים.

5. ציפוי טבילה:
ציפוי טבילה כולל טבילת חפץ לתוך תמיסה המכילה יוני פלטינה. באמצעות תגובות כימיות, יוני הפלטינה מצטמצמים ומושקעים על פני השטח של האובייקט.

6. ציפוי מברשת:
ציפוי מברשת הוא שיטת ציפוי אלקטרוניקה ניידת המשתמשת באפליקטור דמוי מברשת לציפוי אזורים ספציפיים בפלטינה באופן סלקטיבי, מה שהופך אותו למתאים לתיקון אזורים מקומיים או ליישומים בקנה מידה קטן.